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又一頂級巨頭“倒戈”華為?三星或為華為補上

時間:2020-04-09 17:41來源:網(wǎng)絡整理 瀏覽:
根據(jù)華為公布的2019年財報,余承東帶領的消費者業(yè)務撐起了華為總營收的“半邊天”,消費者業(yè)務的業(yè)績已經(jīng)占到了總營收的54.4%。 除此之

  根據(jù)華為公布的2019年財報,余承東帶領的消費者業(yè)務撐起了華為總營收的“半邊天”,消費者業(yè)務的業(yè)績已經(jīng)占到了總營收的54.4%。

又一頂級巨頭“倒戈”華為?三星或為華為補上最后一塊“軟肋”

  除此之外,在華為消費者業(yè)務中比重極高的手機業(yè)務也傳來一個好消息。以P40為例,在供應鏈上將“去美國化”再次向前推進一大步,拆解P40之后我們發(fā)現(xiàn),除去在射頻前端有使用Skyworks、Qorvo、高通的技術(shù)以外,其他方面已經(jīng)全部完成替換,基本上以中國、日本、韓國廠商技術(shù)為主。

又一頂級巨頭“倒戈”華為?三星或為華為補上最后一塊“軟肋”

  但是華為還有最后一塊“軟肋”仍然不得不防,那就是芯片制造。雖然華為的自研芯片技術(shù)已經(jīng)相對成熟,麒麟系列芯片在性能上也能對標高通,但是華為芯片的量產(chǎn)還得依靠臺積電代工。這也是為什么華為芯片一直捉襟見肘,不愿意賣給其他廠商的原因之一。

  而在近日,據(jù)外媒爆料,美方將加大力度打壓華為,果不其然,美方直接就瞄準了華為這最后一塊“軟肋”,一旦芯片供應鏈被斷,那么華為的新手機恐怕就只能“胎死腹中”。

又一頂級巨頭“倒戈”華為?三星或為華為補上最后一塊“軟肋”

  華為輪值董事長徐直軍對此的回應是絕不妥協(xié),并表示對于這種不講道理的科技霸凌行為,中國市場也會“以牙還牙”。同時徐直軍還表示,目前臺積電是華為最主要的芯片供應商,但是就算臺積電迫于壓力終止與華為的合作,那么華為也可以選擇和三星合作。

又一頂級巨頭“倒戈”華為?三星或為華為補上最后一塊“軟肋”

  目前全球擁有10nm以下代工技術(shù)的只有兩家,一個是最早采用EUV極紫外光刻機的臺積電,另一個就是韓國的半導體巨頭三星。尤其是三星,不僅代工技術(shù)強大,還一直想要研發(fā)出自己的芯片。

又一頂級巨頭“倒戈”華為?三星或為華為補上最后一塊“軟肋”

  而就在近日,有消息爆料,三星似乎準備放棄自研芯片,轉(zhuǎn)而和華為合作,由華為研發(fā),三星代工,兩者強強聯(lián)合,最快在下一代S21中就使用起來1000芯片。

  至于三星為什么會選擇放棄自研芯片,爆料人士稱是因為投資巨大,回報寥寥,簡單來說就是投資回報比太低。那么三星自研芯片究竟花了多少錢呢?

又一頂級巨頭“倒戈”華為?三星或為華為補上最后一塊“軟肋”

  就拿芯片架構(gòu)來說,不論是華為、高通還是蘋果,都是使用的ARM公版架構(gòu),所謂自研也就相當于對ARM架構(gòu)進行魔改。但是三星“雄心勃勃”,一心想要自研架構(gòu)。結(jié)果就是用5年時間耗資150億美元,投資回報不成正比,不得以之下三星只好于去年12月底宣布解散奧斯汀半導體工廠研發(fā)部門,徹底放棄自研架構(gòu)。

  那么三星到底有沒有可能和華為合作呢?

又一頂級巨頭“倒戈”華為?三星或為華為補上最后一塊“軟肋”

  其實這是有可能的,一方面美國已經(jīng)宣布要對華為芯片供應鏈加大打擊力度,那么臺積電必然岌岌可危,這個時候三星和華為合作正好可以“狠宰”一刀;一方面三星如果搭載麒麟芯片,那么必然可以借此重回中國市場。千萬不要認為三星沒有這個膽子,對于商人而言,超過50%的利潤就可以“搏一搏”了。

  而且如果三星和華為合作的話,那么三星可以使用華為的麒麟系列芯片,華為也可以使用三星的頂級屏幕,兩者聯(lián)合之下,那么蘋果必然會被打壓。至少就中國市場而言,蘋果的份額恐將被三星、華為徹底吃掉!

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  而三星唯一需要擔心的可能就是從此以后芯片會被華為“卡脖子”,但是也不用過于擔心,畢竟華為芯片也不是沒有競爭對手,譬如高通。

  你覺得三星有可能和華為合作嗎?三星如果搭載麒麟芯片重回中國市場你會支持嗎?

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