半導體是電子產品的核心，是信息產業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導體國產化關乎中國信息安全、工業(yè)崛起，將是未來10年的重中之重！
未來，我們將用近20篇文章歷數(shù)半導體行業(yè)的每一個細分領域的競爭格局，希望從每一個細分賽道中能夠遴選出2-3個最有希望實現(xiàn)國產化的龍頭公司。
據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)：硅片在半導體各材料價值中占比高達33%，是八大半導體核心材料中的核心。
1.產業(yè)鏈
硅片是產業(yè)鏈的起點，是整個產業(yè)的最上游。據(jù)半導體產業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，全球95%以上的半導體芯片和器件都是用硅片作為基底功能材料生產出來的。
硅片的應用貫穿在整個芯片制造的前道（IC制造）和后道（封裝測試）工藝當中。如果沒有了硅片，整個半導體行業(yè)就如同無源之水。
2.競爭關鍵詞1.技術壁壘高；
作為半導體的基礎襯底，硅片的質量要求和制作技術難度極高，必須具備高標準的純凈度（純度要求：99.999999999%，11個9以上）；硅片表面高度落差需小于1納米，微顆粒小于1納米，雜質含量需小于百億分之一，其要求何至于苛刻。更重要的是，隨著制程的推進，對芯片缺陷密度、缺陷尺寸的容忍度不斷降低，未來質量要求將會更趨嚴格。
總之，硅片的質量會直接影響制作完成芯片的質量和良品率。
（資料來源：SUMCO）
2.客戶黏性高；
為了保證芯片的質量，硅片廠商需要經過晶圓制造商嚴格而且長時間的質量認證周期，一旦通過驗證，雙方就會形成長期、穩(wěn)定的合作關系。
毫無疑問，技術壁壘和下游客戶黏性就是硅片廠商最大的護城河，但對于志在尋求突破的“新人”而言，簡直就是“天塹”！
3.硅片向大尺寸迭代；
硅片的常用尺寸包括4、6、8、12英寸。目前，在半導體的應用上，主流的主要是8英寸和12英寸大硅片。
硅片的尺寸越大，可制造芯片的數(shù)量就越多，從而使得單個芯片的成本就越低。因此目前全球的先進制程均采用的是12英寸大硅片。18英寸就是下一個技術節(jié)點。
但隨著硅片尺寸的加大，其工藝難度和技術障礙就會越高，生產硅片的成本就越高。在18英寸大硅片的研發(fā)上，以英特爾、臺積電為首的研發(fā)專案雖然取得了一定進展，但都因不具備量產的經濟效益，最終選擇了擱置。
未來的5年時間，我們的目標依然是主攻12英寸的量產。
3.全球競爭格局由于硅片生產的高技術壁壘，長時間客戶質量驗證之后形成的穩(wěn)定合作關系，導致全球大硅片的行業(yè)集中度高，形成了寡頭壟斷的格局。
據(jù)全球半導體產業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，在12英寸硅片領域，全球前五大廠商包括：日本信越半導體（30%）、日本勝高科技（26%）、中國臺灣的環(huán)球晶圓（17%）、德國Siltronic（11%）、韓國的SK（10.6%）共占市場份額95%，僅日本兩大硅片巨頭就占據(jù)了半壁江山（56%）！
4.國內競爭格局國內硅片制造商主要為三類，及主流8英寸、12英寸產能深度解讀；
1.本土制造商：
上海硅產業(yè)、有研半導體材料、金瑞泓科技、超硅半導體；
上海硅產業(yè)：8英寸24萬片/月、12英寸10萬片/月；已經供貨給華微電子、長江存儲；國內12英寸大硅片引領者；規(guī)劃產能：8英寸為36萬片/月，12英寸為60萬片/月。旗下子公司：上海新晟、新傲科技、OKMETIC。
有研半導體：項目在建中，預計年底投產6英寸、8英寸硅片；12英寸硅片產能預計在22年才能釋放。
金瑞泓科技：在建中，只有8英寸，預計年底產能15萬片/月。
2.其他行業(yè)切入硅片：
中環(huán)股份（光伏行業(yè)）；
8英寸產能35萬片/月，預計年底有望成為國內第二家實現(xiàn)12英寸大硅片供貨的廠商，產能預計10萬片/月。
3.外資或臺灣投資：
江蘇中辰（中國臺灣環(huán)球投資）、上海合晶（中國臺灣合晶投資）、寧夏銀和（日本FerroTec投資）。
總結：大多企業(yè)目前僅以6-8英寸量產為主，目前只有上海硅產業(yè)實現(xiàn)了12英寸量產，且以穩(wěn)定供貨。未來2年國內8寸/12寸硅晶囿廠產能將大幅提升，預計到2021年8寸硅晶片自給率可以達到90%，12寸硅片自給率可以超過50%。
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