據(jù)媒體最新報道，10月2日當天，知名芯片生產(chǎn)商——聯(lián)發(fā)科宣布了一則重磅消息，該司接下來將拿出16.2億新臺幣（約合3.79億元人民幣）購買用于芯片制造的設備，并將其借給力晶科技，幫助其提高相關產(chǎn)能。
事實上，這已經(jīng)不是聯(lián)發(fā)科第一次尋求外力的援助。報道稱，此前聯(lián)發(fā)科就曾耗費14.5億新臺幣（折合約3.4億元人民幣）的資金，從泛林（Lam Research）、佳能和東京威力科創(chuàng)手上買光刻機等芯片制造設備。
在上述信息發(fā)布以前，已有媒體在11月2日曝出，聯(lián)發(fā)科至少在準備兩款采用5nm或者6nm制造工藝的手機芯片，芯片將歸屬于天璣家族系列，部件號為MT6893和MT6891。因此，外界看來，聯(lián)發(fā)科此番實行的“大動作”，或是為了進一步“備戰(zhàn)”5nm芯片的生產(chǎn)與制造。
要知道，在當前全球5大手機芯片廠商（蘋果、華為、高通、三星和聯(lián)發(fā)科）當中，僅有聯(lián)發(fā)科還沒有涉足5nm芯片制造工藝，其他4家芯片廠商設計/研發(fā)出5nm芯片的消息早就不脛而走。
而業(yè)界也一直認為，聯(lián)發(fā)科在芯片制造領域總是刻意控制成本，使得生產(chǎn)工藝落后，還導致其芯片性能衰減過快，遲遲無法打入高端市場。甚至有客戶因此轉(zhuǎn)向“光顧”美國巨頭高通。
華為則為聯(lián)發(fā)科帶來了重要希望。媒體11月2日報道指出，今年第三季度（7-9月），聯(lián)發(fā)科業(yè)績創(chuàng)下歷史新高，其中，營業(yè)收入同比增長45%至972億新臺幣；受益于華為對5G手機芯片“Dimensity”的強勁需求，三季度凈利潤達132億新臺幣（折合約31億元人民幣），較去年同期幾乎翻了一倍（同比增長93%）。
早在今年8月30日，聯(lián)發(fā)科就公開回應稱，已經(jīng)向美國提交了申請，未來將會按照美國規(guī)定對華為供貨。截至目前，在華為的零部件供應商中，已有臺積電、三星、豪威科技、AMD、英特爾、索尼這6家獲得了美國的許可，另外的高通、聯(lián)發(fā)科、SK海力士、美光等廠商還在等待美方的“放行通知”。
責任編輯：
